Produkujemy obwody jedno- i dwustronne metodą fotochemiczną w oparciu o technologię i urządzenia znanych firm zachodnich. Specjalizujemy się w wykonywaniu obwodów w ilościach jednostkowych i krótkich seriach produkcyjnych.

Parametry techniczne wyrobów:

Materiał:
• Laminat szkłoepoksydowy FR4, grubość 0.3 do 3.2 mm (standardowo 1.5-1.6mm).
• Grubość folii Cu: 0.009 do 0.125 mmm (standardowo 0.018 lub 0.035).

Wiercenie:
• wykonywane otwory - 0.3 do 6.5mm

Metalizacja otworów:
• konwecjonalna wg technologii firmy Shipley.

Obróbka fotochemiczna:
• fotorezysty Du Pont i Photec, naświetlanie z klisz pozytywowych i negatywowych.

Trawienie:
• alkaliczne lub kwaśne.

Soldermaska :
• fotochemiczna lub chemoutwardzalna (standardowo zielona).

Cynowanie :
• Hal Pb
• Hal PbFree

Inne powłoki:
• złocenie
• srebrzenie
• niklowanie

Opis elementów:
• farba chemoutwardzalna (standartowo biała).

Obróbka mechaniczna:
• cięcie (piły diamentowe),frezowanie, nacinanie, wykrawanie.

Założenia do projektu PCB:
• Szerokość ścieżki : 0.15mm
• Odstęp między ścieżkami : 0.2mm
• Uwaga: podane wyżej wartości minimalne należy stosować tylko wtedy gdy jest to konieczne.

Dokumentacja (warianty):
• Klisze i plik owierceń.
• Pliki PCB (Preferowany program Protel zapisany do wersji 3.0)oraz pliki BRD- program Eagle).
• Protel DXP oraz Altium - tylko gerbery + plik owierceń
• Pliki Gerbera 274X z innych programów (warstwy, apertury, owiercenia).
• Schematy ideowe - po uzgodnieniu.