Wyroby

Produkujemy obwody jedno- i dwustronne metodą fotochemiczną w oparciu o technologię i urządzenia znanych firm zachodnich. Specjalizujemy się w wykonywaniu obwodów w ilościach jednostkowych i krótkich seriach produkcyjnych.

Parametry techniczne wyrobów:

Materiał:

  • Laminat szkłoepoksydowy FR4, grubość 0.3 do 3.2 mm (standardowo 1.5-1.6mm).
  • Grubość folii Cu: 0.009 do 0.125 mmm (standardowo 0.018 lub 0.035).

Wiercenie:

  • wykonywane otwory - 0.3 do 6.5mm
  • frezowane otwory powyżej 6.5mm

Uwaga!

  • minimalne otwory - 0.3mm średnica padu 0.7mm (laminat 0.3-1.2mm)
  • otwory - 0.4mm średnica padu 0.8mm (laminat 0.3-2mm)
  • otwory - 0.5mm średnica padu 1.0mm (laminat 0.3-3.2mm)

Metalizacja otworów:

  • konwecjonalna wg technologii firmy Shipley.

Obróbka fotochemiczna:

  • fotorezysty Du Pont i Photec, naświetlanie z klisz pozytywowych i negatywowych.

Trawienie:

  • alkaliczne lub kwaśne.

Soldermaska:

  • fotochemiczna (standardowo zielona),czerwona,niebieska,biała,czarna

Cynowanie:

  • Hal Pb
  • Hal PbFree

Inne powłoki:

  • złocenie
  • srebrzenie
  • niklowanie

Opis elementów:

  • farba chemoutwardzalna (standartowo biała),czarna.

Obróbka mechaniczna:

  • cięcie (piły diamentowe),frezowanie, nacinanie, wykrawanie.

Założenia do projektu PCB:

  • Szerokość ścieżki : 0.15mm
  • Odstęp między ścieżkami : 0.2mm
  • Uwaga: podane wyżej wartości minimalne należy stosować tylko wtedy gdy jest to konieczne.

Dokumentacja (warianty):

  • Klisze i plik owierceń.
  • Pliki PCB (Preferowany program Protel zapisany do wersji 3.0),pliki BRD- program Eagle).
  • W Programie Eagle proszę wykonywać wszystkie opisy wektorowo bo tylko takie on generuje w postaci gerbera oraz postscripta. Proszę również określić, które warstwy opisowe są do wykonania. Standardowo wykonujemy warstwy opisowe tplace, tnames, bplace, bnames
  • Protel DXP oraz Altium - tylko gerbery + plik owierceń
  • Pliki Gerbera 274X z innych programów (warstwy, apertury, owiercenia).
  • Schematy ideowe - po uzgodnieniu.
  • Program Kicad -Prześwit soldermaski ustawić na 0.1mm !!!

Do pobrania

Plik konfiguracyjny do wypuszczania gerberów i owiertu -program EAGLE

eagle_gerb274x_oraz_owiert_4534e.zip (zip)