Wyroby
Produkujemy obwody jedno- i dwustronne metodą fotochemiczną oraz obwody aluminiowe jednostronne w oparciu o technologię i urządzenia znanych firm zachodnich. Specjalizujemy się w wykonywaniu obwodów w ilościach jednostkowych i krótkich seriach produkcyjnych.
Parametry techniczne wyrobów:
Materiał:
- Laminat szkłoepoksydowy FR4, grubość 0.3 do 3.2 mm (standardowo 1.5-1.6mm).
- Grubość folii Cu: 0.009mm( 9um) do 0.125 mm( 125um) [standardowo 0.018mm( 18um ) lub 0.035mm( 35um )].
- Laminat aluminiowy jednostronny ,grubość 1.0 , 1.6 oraz 2.0mm-grubość folii Cu: 0.035mm( 35um)
Wiercenie:
- wykonywane otwory - 0.3 do 6.5mm
- frezowane otwory powyżej 6.5mm
Uwaga!
- minimalne otwory - 0.3mm średnica padu 0.7mm (laminat 0.3-1.2mm)
- otwory - 0.4mm średnica padu 0.8mm (laminat 0.3-2mm)
- otwory - 0.5mm średnica padu 1.0mm (laminat 0.3-3.2mm)
Metalizacja otworów:
- konwecjonalna wg technologii firmy Shipley.
Obróbka fotochemiczna:
- fotorezysty Du Pont i Photec, naświetlanie z klisz pozytywowych i negatywowych.
Trawienie:
Soldermaska:
- fotochemiczna (standardowo zielona),czerwona,niebieska,biała,czarna,bezbarwna
Cynowanie:
Inne powłoki:
- złocenie
- srebrzenie
- niklowanie
Opis elementów:
- farba chemoutwardzalna standardowo biała (czarna,czerwona,zielona)
Obróbka mechaniczna:
- cięcie (piły diamentowe),frezowanie, nacinanie, wykrawanie.
Założenia do projektu PCB:
- Szerokość ścieżki : minimalna od 0.15mm-0.2mm
- Odstęp między ścieżkami : minimalny od 0.15mm-0.2mm
- Odstęp ścieżek,padów, poligonów od krawędzi cięcia (frezarka cnc - 0.2mm , piła diamentowa - 0.25mm, nacinarka cnc - 0.4mm)
- Uwaga: podane wyżej wartości minimalne należy stosować tylko wtedy gdy jest to konieczne !!!
Dokumentacja (warianty):
- Klisze i plik owierceń.
- Pliki PCB (Preferowany program Protel zapisany do wersji 3.0),pliki BRD- program Eagle).
- W Programie Eagle proszę wykonywać wszystkie opisy wektorowo bo tylko takie on generuje w postaci gerbera oraz postscripta. Proszę również określić, które warstwy opisowe są do wykonania. Standardowo wykonujemy warstwy opisowe tplace, tnames, bplace, bnames
- Protel DXP oraz Altium - tylko gerbery + plik owierceń
- Pliki Gerbera 274X z innych programów (warstwy, apertury, owiercenia).
- Pliki Gerbera X2
- Schematy ideowe - po uzgodnieniu.
- Program Kicad -Prześwit soldermaski ustawić maksymalnie na 0.1mm !!!