Wyroby

Produkujemy obwody jedno- i dwustronne metodą fotochemiczną oraz obwody aluminiowe jednostronne w oparciu o technologię i urządzenia znanych firm zachodnich. Specjalizujemy się w wykonywaniu obwodów w ilościach jednostkowych i krótkich seriach produkcyjnych.

Parametry techniczne wyrobów:

Materiał:

• Laminat szkłoepoksydowy FR4, grubość 0.3 do 3.2 mm (standardowo 1.5-1.6mm).
• Grubość folii Cu: 0.009mm( 9um) do 0.125 mm( 125um) [standardowo 0.018mm( 18um ) lub 0.035mm( 35um )].
• Laminat aluminiowy jednostronny ,grubość 1.0 , 1.6 oraz 2.0mm-grubość folii Cu: 0.035mm( 35um)

Wiercenie:

• wykonywane otwory - 0.3 do 6.5mm
• frezowane otwory powyżej 6.5mm

Uwaga!

• minimalne otwory - 0.3mm średnica padu 0.7mm (laminat 0.3-1.2mm)
• otwory - 0.4mm średnica padu 0.8mm (laminat 0.3-2mm)
• otwory - 0.5mm średnica padu 1.0mm (laminat 0.3-3.2mm)

Metalizacja otworów:

• konwecjonalna wg technologii firmy Shipley.

Obróbka fotochemiczna:

• fotorezysty Du Pont i Photec, naświetlanie z klisz pozytywowych i negatywowych.

Trawienie:

• alkaliczne lub kwaśne.

Soldermaska:

• fotochemiczna (standardowo zielona),czerwona,niebieska,biała,czarna,bezbarwna

Cynowanie:

• Hal PbFree

Inne powłoki:

• złocenie
• srebrzenie
• niklowanie

Opis elementów:

• farba chemoutwardzalna standardowo biała (czarna,czerwona,zielona)

Obróbka mechaniczna:

• cięcie (piły diamentowe),frezowanie, nacinanie, wykrawanie.

Założenia do projektu PCB:

• Szerokość ścieżki : minimalna od 0.15mm-0.2mm
• Odstęp między ścieżkami : minimalny od 0.15mm-0.2mm
• Odstęp ścieżek,padów, poligonów od krawędzi cięcia (frezarka cnc - 0.2mm , piła diamentowa - 0.25mm, nacinarka cnc - 0.4mm)
• Uwaga: podane wyżej wartości minimalne należy stosować tylko wtedy gdy jest to konieczne !!!

Dokumentacja (warianty):

• Klisze i plik owierceń.
• Pliki PCB (Preferowany program Protel zapisany do wersji 3.0),pliki BRD- program Eagle).
• W Programie Eagle proszę wykonywać wszystkie opisy wektorowo bo tylko takie on generuje w postaci gerbera oraz postscripta. Proszę również określić, które warstwy opisowe są do wykonania. Standardowo wykonujemy warstwy opisowe tplace, tnames, bplace, bnames
• Protel DXP oraz Altium - tylko gerbery + plik owierceń
• Pliki Gerbera 274X z innych programów (warstwy, apertury, owiercenia).
• Pliki Gerbera X2
• Schematy ideowe - po uzgodnieniu.
• Program Kicad -Prześwit soldermaski ustawić maksymalnie na 0.1mm !!!