Wyroby

Produkujemy obwody jedno- i dwustronne metodą fotochemiczną oraz obwody aluminiowe jednostronne w oparciu o technologię i urządzenia znanych firm zachodnich. Specjalizujemy się w wykonywaniu obwodów w ilościach jednostkowych i krótkich seriach produkcyjnych.

Parametry techniczne wyrobów:

Materiał:

  • Laminat szkłoepoksydowy FR4, grubość 0.3 do 3.2 mm (standardowo 1.5-1.6mm).
  • Grubość folii Cu: 0.009mm( 9um) do 0.125 mm( 125um) [standardowo 0.018mm( 18um ) lub 0.035mm( 35um )].
  • Laminat aluminiowy jednostronny ,grubość 1.0 , 1.6 oraz 2.0mm-grubość folii Cu: 0.035mm( 35um)

Wiercenie:

  • wykonywane otwory - 0.3 do 6.5mm
  • frezowane otwory powyżej 6.5mm

Uwaga!

  • minimalne otwory - 0.3mm średnica padu 0.7mm (laminat 0.3-1.2mm)
  • otwory - 0.4mm średnica padu 0.8mm (laminat 0.3-2mm)
  • otwory - 0.5mm średnica padu 1.0mm (laminat 0.3-3.2mm)

Metalizacja otworów:

  • konwecjonalna wg technologii firmy Shipley.

Obróbka fotochemiczna:

  • fotorezysty Du Pont i Photec, naświetlanie z klisz pozytywowych i negatywowych.

Trawienie:

  • alkaliczne lub kwaśne.

Soldermaska:

  • fotochemiczna (standardowo zielona),czerwona,niebieska,biała,czarna,bezbarwna

Cynowanie:

  • Hal PbFree

Inne powłoki:

  • złocenie
  • srebrzenie
  • niklowanie

Opis elementów:

  • farba chemoutwardzalna standardowo biała (czarna,czerwona,zielona)

Obróbka mechaniczna:

  • cięcie (piły diamentowe),frezowanie, nacinanie, wykrawanie.

Założenia do projektu PCB:

  • Szerokość ścieżki : minimalna od 0.15mm-0.2mm
  • Odstęp między ścieżkami : minimalny od 0.15mm-0.2mm
  • Odstęp ścieżek,padów, poligonów od krawędzi cięcia (frezarka cnc - 0.2mm , piła diamentowa - 0.25mm, nacinarka cnc - 0.4mm)
  • Uwaga: podane wyżej wartości minimalne należy stosować tylko wtedy gdy jest to konieczne !!!

Dokumentacja (warianty):

  • Klisze i plik owierceń.
  • Pliki PCB (Preferowany program Protel zapisany do wersji 3.0),pliki BRD- program Eagle).
  • W Programie Eagle proszę wykonywać wszystkie opisy wektorowo bo tylko takie on generuje w postaci gerbera oraz postscripta. Proszę również określić, które warstwy opisowe są do wykonania. Standardowo wykonujemy warstwy opisowe tplace, tnames, bplace, bnames
  • Protel DXP oraz Altium - tylko gerbery + plik owierceń
  • Pliki Gerbera 274X z innych programów (warstwy, apertury, owiercenia).
  • Pliki Gerbera X2
  • Schematy ideowe - po uzgodnieniu.
  • Program Kicad -Prześwit soldermaski ustawić maksymalnie na 0.1mm !!!

Do pobrania

Pliki konfiguracyjne do wypuszczania gerberów i owiertu -program EAGLE

eagle-do wersji 7.7 (zip) eagle-od wersji 8.0 (zip)